应用范围

• 高分子有机聚会材料切割、ITO膜、PET膜、电子薄膜切割等

样品图片

人性化中文操作软件系统

• MUSENMARK软件可以在Windows XP上运行，中文界面，功能齐全
• 多种切割模式支持分层、选取等多样化切割方式
• 强大图档处理支持分图加工，阵列加工以及图档平移、旋转、缩放
• 精准平台控制支持CCD自动对位

全息自动化高精度操作设备

• 整个切割过程无需手工，全息数字控制，只需输入CAD电子图档就可以切割任意外形产品。
• 无应切割模式与高精度CCD定位系统有机结合带来完美的切割效果，边缘光滑，无毛刺，基本消除热变形，一次成型无需二次加工。

专业支持和售后服务

• 为用户提供专业的技术解决方案以及最适合的工艺制程
• 为用户提供售前技术咨询、售后培训
• 覆盖全国的服务保障网络，保证24小时之内提供“快速反应”的设备维护、维修以及保养服务
• 终身为用户提供技术支持、软件升级等服务

技术参数

波长：9.3μm (10.6μm可选)

最小加工线宽：＞80μm

平台尺寸：600mm*760mm

定位精度：≤±5μm

重复精度：≤±3μm

加工精度：≤±50μm

平台移动速度：≤300mm/s

重量：800KG

机台尺寸：L1400* W1650*H1350mm

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