MS-UV500S精密激光成型机采用国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。MS-UV500S精密激光成型机最大加工尺寸为500×400mm，能充分地满足PCB/FPC、手持电子和穿戴电子等行业精密成型的各类加工尺寸；MS-UV500S配置具有人性化中文操作软件系统，界面友好美观，功能强大多样，并且采用CCD视觉定位，图形抓捕，无需人工干预，可准确高效地切割任意复杂图形；同时，系统内置功率检测、ALPS激光器净化智能系统和脉冲能量恒定模式以确保加工功率的稳定、热效应小、出光光束质量好；MS-UV500S采用高精度的直线电机加工平台并搭载独特的光路系统使聚焦光斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量；MS-UV500S还配有净化辅助系统，可以将切割过程中废气全部消除，避免对操作人员的危害及对环境的污染。具体特色有：
1、独一无二的双切割模式
MS-UV500S设有常规切割和精细切割两种模式，客户可以根据自身产品的精度要求自由切换。精细切割模式属于业界首创，能够最大程度的弥补客户实际产品与图档之间因为制程原因造成的误差。无需客户做任何制程上的改变，MS-UV500S可以“即插即用”。
2、工件边缘识别
高清视觉系统可智能识别工件边缘。在覆盖膜量产时，能有效节省加工材料，为客户降低成本。
3、路径自动补偿
针对量产实际操作环境，木森科技特别开发路径自动补偿功能，100%吸收了因上下料产生的坐标偏移，保证量产品质一致与稳定。
4、一键生产
MS-UV500S内插各种复杂的激光切割参数如软板材质、硬板材质、软硬结合材质等针对不同的工艺要求提供有效的切割参数来帮助客户端快速地有效地切割出完美的图形效果，只需选取点击一键开始生产。
5、稳定的切割效率
木森科技自主研发的光路系统经过长效试验证明在切割过程中能确保其光斑直径和边缘稳定，动态运行其切割功率损失小于5%。
6、为用户提供最优化的制程解决方案
独创循环式切割，让用户跟上下料时间说再见，让生产的每一分钟都属于激光切割。这不仅仅是一台设备，更是一套能够使用户的制程得到完美优化，发挥出设备最大价值的设备制程系统。
应用领域
FPC、PCB分板、外形切割、覆盖膜切割
技术参数
波长：355nm
最小加工线宽：25μm
平台尺寸：520mm*420mm
定位精度：≤±3μm
重复精度：≤±1.5μm
加工精度：≤±20μm
平台移动速度：≤300mm/s
扫描加工速度：≤3000mm/s
加工厚度：≤1mm
重量：1600KG
机台尺寸：L1620*W1450*H1685mm
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