三超（超薄、超精、超速）技术已经成为现代数码电子产品的发展趋势，但是实现三超，保证高精密板材的分板CPK质量是基本条件，也是目前众多企业攻克的工艺瓶颈。木森科技研发团队潜心钻研，利用808nm波长的LD泵浦光经过激光晶体的增益和非线性晶体的倍频作用产生532nm的绿色激光成功地研制出MS-G400A高速激光分板机。该机与其它类型的激光切割设备相比，其输出功率高，输出模式好，光斑频闪低，可达到连续稳定输出，转换效率最高可达47%以上，其切割效果和效率为各类激光技术之首，具体特点有：
超强产能
绿激光作为继红外和紫外之后又一项新的激光应用技术，成为攻克高精密电子板材分板工艺的一把利刃。经过14个月多家企业一线生产测试，在手机摄像头、HDI板、PCBA等多种材料分板切割上，其运行稳定，切割效果好，特别是产能，平均UPH可达到20k，其威猛的产能相当于3台10W紫外激光器切割机或40台铣床或60台冲床的产能。
独特创新
MS-G400A高速激光分板机的惊人切割精度和产能是木森科技积十余年自主技术开发之大成，完美地将绿激光技术与精密切割技术相结合，并搭载了许多前所未有的新技术，如“不停歇生产模块”、“循环上下料系统”、“嵌入式智能切割模式”等等，使该设备具有大规模高强度的生产模式、高速动态下的稳定运行和高精度的切割效果，值得用户期待。
应用领域
半导体、手机摄像头、HDI板、PCB、PCBA等分板制程。
技术参数
波长：532nm
最小加工线宽：30μm
平台尺寸：420mm*320mm
定位精度：≤±3μm
重复精度：≤±1.5μm
加工精度：≤±20μm
平台移动速度：≤300mm/s
扫描加工速度：≤3000mm/s
加工厚度：≤1mm
重量：1300KG
机台尺寸：L1450*W1450*H1700mm
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