禾川化工专业从事二氧化硅研磨液成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为研磨液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

          二氧化硅研磨液配方

二氧化硅研磨液广泛应用于金属表面处理，禾川化工专业从事二氧化硅研磨液配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为研磨液相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。

CeO2原本是玻璃抛光的一种通用研磨材料。在集成电路STI CMP工艺中,以往都是使用硅胶或发烟硅石作为研磨粒子。但是随着器件尺寸的日益缩小, STI CMP对SiO2/Si3N4的研磨选择性提出了更高的要求。但传统的硅胶或硅石因无法满足这一高研磨选择比的要求,而且极易在尺寸较大的STI处形成碟形缺陷。然而, CeO2对SiO2/Si3N4具有很高的研磨选择性(可以达到50以上),这主要是由于其对SiO2的反应性极强,而对Si3N4的反应性较弱所致。

在相同的研磨压力下, CeO2研磨液对SiO2的研磨速率约为SiO2研磨液的50倍以上。这是由于CeO2表面的氢氧键为活性之路易士酸位置,易与SiO2表面硅醇键的路易士碱反应,脱水形成氧桥基键结,此反应可有效抑制玻璃水解硅酸产物的再沉积,从而大幅增加研磨速率

切削液参考配方（仅供参考）

四.市面常见切削液

                 油基切削液、水基切削液、环保长效切削液、加工中心专用切削液、微乳化切削液、极压切削油、拉丝油、金属磨削液、玻璃磨削液、油基磨削液、水基磨削液、切削油、线切割液、切割冷却液、线切割工作液、单硅片切割液、多晶硅切割液、蓝宝石切割液

乳化液、冲压油、淬火剂、高温油、极压切削液、、防锈油、发黑剂、拉深油