小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。 |
|  | ■ | 芯片元件 | | 20,200CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.178秒 / 芯片) | | 16,700CPH(激光识别 / IPC9850) |  | ■ | 高速贴装性能 |  | ■ | 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制 |  | ■ | Z/θ独立控制 |  | ■ | 高质量无吹气贴装技术 |  | ■ | 广泛适用于各种元件 |  | ■ | 采用通用图像 |  | ■ | 方便用户的基本设计 |  | ※1贴装速度条件不同时有差异 |  | ※2更多详情请参见产品目录 规格: |  |  | 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | L基板用(410×360mm) | ○ | L-wide(510×360mm) | ○ | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件 | 图像识别 | 1.0×0.5mm*2~74mm方元件 或50×150mm | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 最佳条件 | 0.178秒/芯片(20,200CPH) | IPC9850 | 16,700CPH | IC元件*3 | 1,850CPH | 4,600CPH*4
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | 图像识别 | ±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm) | 元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带)*5 |
|  | |  | |  | *3 | 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
| |  | *4 | 使用MNVC(选购件)、6吸嘴同时吸取时的换算值。 |
|  | |
|
|
|