| ■ | 芯片元件 |  | |
| | 23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片) |
| | 18,300CPH（激光识别 / IPC9850） |
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| ■ | IC元件 |
| | 4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） |
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| ■ | 激光贴装头×1个（6吸嘴） |
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| ■ | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
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| ■ | 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别) |
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| ※1贴装速度条件不同时有差异 |
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※2更多详情请参见产品目录 | 规格： |  | | 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | L基板用(410×360mm) | ○ | L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) | ○ | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm方元件*2～33.5mm方元件 | | 高分辨率摄像机（选购项） | 1.0×0.5mm*3～20mm方元件 | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 最佳条件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) | | IPC9850 | 18,300CPH | IC元件*5 | 4,600CPH*5 | 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 图像识别 | ±0.04mm | 元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带）*6 |
| | | | | *2 | 使用 MNVC（选购项） | | | *3 | 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
| | | *4 | 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 |
| | | | *5 | 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 |
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