SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装□55mm IC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供最优的解决方案。

另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。

1，ALIGNMENT:飞行相机+固定相机(选配)

2，轴杆数量:6轴杆*1悬臂
3，贴装速度:chip1608 28,000 CPH(Optimum)

4，贴装精度:+-50um CHIP，+-30um QFP
5，元件尺寸:飞行相机(FOV16)选项：CHIP0402 ~ □14mm

                           IC、CONNECTOR(引脚间距0.4mm) BGA、CSP(球间距:0.65mm)

            飞行相机(FOV25)标配：CHIP0603 ~ □22mm IC、CONNECTOR(引脚间距0.5mm)

                                 CHIP0603 ~ □17mm BGA、CSP(球间距:0.75mm)

            固定相机(FOV35)选项：(1)CHIP0603 ~ □32mm

                           IC、CONNECTOR(引脚间距0.3mm) BGA、CSP(球间距:0.5mm)

            固定相机(FOV45)标配：(1)CHIP0603 ~ □42mm

                           IC、CONNECTOR(引脚间距0.4mm) BGA、CSP(球间距:1.0mm)

                                 (2)CHIP0603 ~ □55mm(MFOV),~ □75mm CONNECTOR

            原件最大高度：15mm

6，基板尺寸:最小:50(L)*40(W)

            最大:460(L) x 400(W)(Standard)

                 510(L) x 460(W)(Option)

                 610(L) x 510(W)(Option)

                 740(L) x 460(W)(Option)

            基板厚度:0.38-4.2mm

7，供料器搭载数量:8mmFEEDER 120ea/112ea(DOCKING CART)

8，电源:AC200/208/220/240/380/415V (50/60Hz，3PHASE)

9，气源:0.5-0.7MPa(5-7KGF/cm2)

10，设备尺寸:1,650(L)*1,680(D)*1,530(H)

11，重量:1,6550KG