该机适用于各种表面贴装元器件（SMC/SMD）的焊接。例如：计算机板卡、内存条、CD线路板、VCD解压卡、无绳电话、BP机线路板、高频头、电子玩具、智能仪器仪表等电子产品。

一、 主要技术指标：

1． 升温等待时间： 15MIN~20MIN

2． 基板最大尺寸：300mm×L（不限）

3． 温度调节范围：0~400

4． 速度调节范围：0~1800mm/MIN

5． 供电电源：AC220
50HZ或AC380V
50HZ（三相四线制）

6． 整机功率：7KW

7． 外形尺寸 2000×610×1200mm

8． 重量：180K

9．输送方式：网带