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ZT-5035无铅回流焊
>>主要特点
1.十个独立可控温区，上五下五结构分布，温度可以控制在±2℃ 之内；一个冷却区。
2.每个温区均与有一个热风机进行热风小循环。
3.微电脑 PID 智能调节温控器，焊接能达到国际 IPC 标准。
4.冷却温区冷风直接吹到焊接面，各种 SMD 元器件冷却均匀。
5.温控器均可随时监控该温区的炉内温度。
6.传动电机用交流变频无级调速 MOTOR 及 1/75 涡轮减速器，调节准确，传动平衡。
7.网带采用滚轮结构，运行平稳且可以长期工作。
8.内胆采用双层钢板结构，内填高效保温材料，耐热耐腐蚀，有效降低功耗，省电节能
>>技术参数
1.升温等待时间： ≤ 15MIN~20MIN
2. 基板最大尺寸： 350mm × L （不限）
3. 温度调节范围：室温 ～ 350 ℃
5. 速度调节范围： 0 ～ 1800mm /MIN
6. 供电电源： AC220V 50HZ 或 AC380V 50HZ （三相四线制） 4
7. 整机功率： 15KW
8. 外形尺寸： 3000mmｘ700mmｘ1300mm
9. 重量： 300Kg
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