回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。 

该机适用于各种表面贴装元器件（SMC/SMD）的焊接。例如：计算机板卡、内存条、CD线路板、VCD解压卡、无绳电话、BP机线路板、高频头、电子玩具、智能仪器仪表等电子产品

 主要技术指标：

1． 升温等待时间： 15MIN~20MIN

2． 基板最大尺寸：300mm×L（不限）

3． 温度调节范围：0~400

4． 速度调节范围：0~1800mm/MIN

5． 供电电源：AC220
50HZ或AC380V
50HZ（三相四线制）

6． 整机功率：7KW

7． 外形尺寸：2020×610×1200mm

8． 重量：180K

9．输送方式：网带