红外激光晶圆划片机
适用行业:
广泛应用于集成电路晶圆、GPP二级管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割,以及Low-K材料的开槽切割。
红外激光晶圆划片机
产品特点:
划片速度快,效率高,成片率高;
非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量;
CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能;
高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台;
精密数控系统;
全中文操作界面,操作直观、简易、界面良好;
划线工艺专家系统;
高可靠性和稳定性;
红外激光晶圆划片机
技术参数:
激光类型 红外IR
性能/型号 TH-3221 series
激光波长 1064nm
激光功率 20W
最大加工晶圆尺寸 4 inch
划线速度 150mm/S
划线线宽 40-55um
划线线深 50-120um
系统定位精度 ±2um
重复定位精度 1um
激光器使用寿命 10万小时