紫外激光切割机

机型特点

本设备为天弘激光自主研发拥有多项专利技术的产品，该设备集数控技术/激光技术/机械技术于一体，                          主要有以下特点：
1． 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留。
2． 切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割。
3． 对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率。
4． 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成。
5． 激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA。
6． 加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形。
7． 直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低。
8． 直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工。
9． 真空吸附平台无需任何夹具即可定位。
10. 可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期。
11. 全套进口图象定位系统，满足高精度需求。
12. 进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质。
13. 全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠。

紫外激光切割机

适用材料和行业

1． FPC外形切割/辅助材料切割（如补强，钢片等），覆盖膜切割。
2． 激光钻微孔，如FPC钻孔，LTCC钻孔等。
3． 表面贴装后的PCB成型。
4． 金手指修复/渗金消除/焊盘修复。
5． SD卡切割。
6． 软硬结合板的开盖。

紫外激光切割机技术参数

激光器：进口全新原装激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：8W/30KHZ
直线电机工作台定位精度：-3um ~ +3um
直线电机工作台重复精度：-2um ~ +2um
直线电机工作台有效行程：500mm×500mm
加工平台大小：480mm×350mm
CCD自动定位精度：7um
振镜最大扫描范围：50mm X 50mm
振镜重复精度：-3um ~ + 3um
电源：220V
空气压力：0.5-0.8MPa
集尘要求：＞5m3 /min
环境要求：20℃±2℃
机器外型尺寸(长×宽×高)：2060mm×1860mm×1590mm
机器总体重量：3300kg
数据文件：Gerber标准格式、DXF格式、PLT格式
综合精度：-20um ~ +20um