基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | L型基板(410mm×360mm) | ○ | L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | XL型基板(610mm×560mm) | ○ | 长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | 长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | 元件高度 | 6mm规格 | ○ | 12mm规格 | ○ | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm*3~33.5mm方形元件 | 高分辩率摄像机 (均为选购件) | 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件 | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 最佳条件 | 23,500CPH | IPC9850 | 18,500CPH | IC元件*5 | 9,000CPH*6 | 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) | 图像识别 | ±0.04mm | 元件贴装种类 | 最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7 |
| | | | | | | | *4 | 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
| | *5 | 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
| | *6 | 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。 |
| | |
|