(1).CF6810工作性能型号 迅维 CF6810 适合锡球类型 有铅/无铅 适用元件种类 Micro bga、BGA、CSP、QFP PCB高度 0.5mm～4mm PCB尺寸 W50*D50～W420*D400mm 上部加热方式及功率 热风/800W 下部加热方式及功率 热风/800W 预热方式及功率 暗红外 IR 2400W PCB定位方式 外形或治具 传动方式 齿轮、齿条 、精密滑轨 控制方式 PLC 触控屏 温度范围 室温0～400℃ 总功率 4000W 电源 110V / 220V 机身尺寸 640mm(L) *600mm(W) * 850mm(H) 机体重量 60KG

（2）.CF6810性能与特点： a.7寸高清工业触摸屏（支持中英文界面）+国内知名企业PLC控制器。温控精准，操作简易。
b.独家三级混风设计，出风更柔和更均匀。
c.超温保护功能，超过温度，曲线自动停止。
d.三个温区独立控温，可存储50组16段温度曲线参数，随时可根据不同BGA进行调用。底部温区红外加热，红外区可依实际要求调整加热面积及输出功率。
e.上部温区可视需要自由上下左右移动，第二温区可上下调节。
f.智能静音功能，非曲线工作状态下保持静音，在加热器工作前，风扇先工作，加热器停止工作后，风扇后停止工作。减少噪音，减少用户开关机器次数，延长机器寿命。
g.外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
h.多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时配备有V型卡槽，鳄鱼嘴夹具，自主设计挂钩，适用各种异型主板快速安装定位。
i.配有前后2组高亮工作灯，确保工作环境足够明亮，更容易观察焊接中器件。
j.内置大功率真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
k.采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。
l.使用视频对位视镜，实现芯片对位及自动贴片。
m.整机采用高精度精密滑轨传动，使机器精确贴片焊接。