(1).CF300工作参数
型号? 迅维 CF300
适合锡球类型 有铅/无铅
适用元件种 Micro BGA、BGA、CSP、QFP
PCB 厚度 0.5mm~4mm
PCB尺寸 80mm×80mm 415mm×325mm
上部加热方式及功率 热风 /650W
下部加热方式及功率 热风 /650W
预热方式及功率 暗红外 / 700W
PCB定位方式 外形或治具
传动方式 步进电机驱动
控制方式 温控仪表控制
温度范围 室温0~400℃
总功率 2000W
电源电压 110V/220V
机身尺寸 530mm(L)×385mm(W)×500mm(H)
机体重量 18KG
（2）.CF300性能与特点：
a.热风部分采用进口陶瓷骨架发热芯,发热均匀,经久耐用
b.三温区支撑设计,可微调支撑,防止焊接区下沉
c.上下热风独立控温,可存10组16段温度曲线
d.三个温区均可独立控制,实现植珠,干燥等功能
e.第三温区采用黑体红外发热管+进口温度开关控制,升温快,控温精准
f.机械部份均采用高温氧化处理,主体机箱加厚材料,防止机器变型
g.上部加热采用免人工步进电机驱动,可精确的调整到对应的位置
