（1）.CF300T工作性能
型号 迅维 CF300T 适合锡球类型 有铅/无铅 Leaded Solder/Lead Free 适用元件种类 Micro bga、BGA、CSP、QFP PCB高度
0.5mm～4mm PCB尺寸
415mm*325mm --- 80mm*80mm 上部加热方式及功率 热风/650W 下部加热方式及功率 热风/650W 预热方式及功率 暗红外IR / 700w PCB定位方式 外形或治具 传动方式 步进电机驱动Driving By Stepping Motor 控制方式 触摸屏+PLC
温度范围 室温0~400℃ 总功率 2000W 电源电压 110V / 220V 机身尺寸 530mm(L)*385mm(W)*500mm(H) 机体重量 18KG

（2）.CF300性能与特点： a.热风部分采用进口陶瓷骨架发热芯,发热均匀,经久耐用 b.三温区支撑设计,可微调支撑,防止焊接区下沉 c.上下热风独立控温,可存10组16段温度曲线 d.三个温区均可独立控制,实现植珠,干燥等功能 e.第三温区采用黑体红外发热管+进口温度开关控制,升温快,控温精准 f.机械部份均采用高温氧化处理,主体机箱加厚材料,防止机器变型 g.上部加热采用免人工步进电机驱动,可精确的调整到对应的位置