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台产ASEMI贴片桥堆MB10S、B10S
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MB6S品牌:ASEMI
型号
MB10S、B10S、0.8A1000V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
MB10S压降:1V
最大反向工作电压
MB10S耐压:1000V
击穿电压
MB10S击穿电压:1200V
额定整流电流
MB10S整流电流:0.8A
最大反向漏电流
MB10S漏电流:5uA
外形尺寸
MB10S尺寸:4.7*4.0*2.5mm
功耗
MB6S功耗:1.0V
特性
MB10S特性:小体积、贴片桥堆
芯片材质
MB10S芯片材质:GPP芯片
芯片尺寸
MB10S芯片尺寸:46MIL
是否进口
MB10S是否进口:是
引线数量
MB10S引线数量:4
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