供应唯特偶无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cuo0.7的详细描述：
VT-0307免清洗无铅锡膏，采用活性适中、润湿性好、可焊性优良、焊后低残留的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品特点
1、助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
2、具有优越的连续印刷性、抗挥发性强、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
3、回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。
5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
6、不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
技术规格
项 目 | 技 术 指 标 | 采 用 标 准 |
合金成分 | Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | / |
粉末粒径 | Type 3 25-45μm | / |
粘 度(Pa.s) @25±1℃ | 190±30 （10rpm/min） | Malcom PCU 205 |
金属含量(%) | 88.30±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 |
助焊膏含量(%) | 11.70±0.30 | IPC-TM-650 2.2.20 |
焊料球试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.43 |
润湿试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.45 |
坍塌试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.4.35 |
卤素含量 | L1 | IPC-TM-650 2.3.35 |
电迁移 | 合格 | IPC-TM-650 2.6.14.1 |
铜镜腐蚀试验 | 合格 | IPC-TM-650 2.3.32 |
表面绝缘电阻（Ω） | 8 ≥1×10 | IPC-TM-650 2.6.3.3 |
RoHS | 合格 | RoHS 指令 |
安全
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
应用指南
1、保存与使用
1>产品应在 2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
2>锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为 4 小时。
3>回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
4>不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡 膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
VT-0307锡膏建议印刷参数如下：
刮刀 不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
印刷速度 最高可至 100mm/sec
温度/湿度 温度 25±5℃ ，相对湿度 50±10%
钢网寿命 焊膏在模板停留时间大于 8 小时
详情请登录官方网站
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