WTO-LF2000T/305-3A 无铅锡膏采用高分子成膜剂、改性树脂、有机活性剂和高分子醇醚溶剂科学复配而成的高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的Sn96.5/Ag3.0 /Cu0.5合金粉末精制而成，具有优越的流变性，印刷成模性好且不易坍塌，焊剂活性适中，可焊性好。能有效配合各种有铅焊料使用，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏.

产品特点

l        助焊剂体系选材科学，根据焊接机理而研制的，能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。

l        具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

l        回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

l        可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

l        焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阴高，电气性能可靠。

适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

技术规格

应用指南

1、熔焊方式

红外线熔焊、热气式熔焊、热板式熔焊等方式均可。

2、包装方式

0.5kg/瓶，10kg/箱。

3、储存和使用

l        产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。

l        锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为达到完全的热

平衡，建议回温时间至少为4小时以上。

l        建议锡膏使用环境：温度20-25℃，相对湿度60±15%。

l        回温后，使用前，应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境、温度等因素来确定。

l        不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。