VT-LF2001免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。 

产品特点 

     助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnBi体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。 

     具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。 

     回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。 

     可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。 

    焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。 

     不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。 

适用范围 

   本产品可配合无铅低温焊料合金元器件，在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。 

技术规格 

项目 
技术指标 
采用标准 

合金成分 
Sn42Bi58 
/ 

粉末粒径 
Type 3 25-45μm 
/ 

粘度(Pa.s) @25±1℃ 
170±30（10rpm/min） 
Malcom PCU 205 

金属含量(%) 
89.60±0.30 
IPC-TM-650 2.2.20 

助焊膏含量(%) 
10.40±0.30 
IPC-TM-650 2.2.20 

焊料球试验 
合格 
IPC-TM-650 2.4.43 

润湿试验 
合格 
IPC-TM-650 2.4.45 

坍塌试验 
合格 
IPC-TM-650 2.4.35 

卤素含量 
L1 
IPC-TM-650 2.3.35 

电迁移 
合格 
IPC-TM-650 2.6.14.1 

铜镜腐蚀试验 
合格 
IPC-TM-650 2.3.32 

表面绝缘电阻（Ω） 
8 

≥1×10≥1×10 
IPC-TM-650 2.6.3.3 

RoHS 
合格 
RoHS指令 




安全 

   本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。 

应用指南 

1、保存与使用 

    产品应在2-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。 

    锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为4小时。 

    回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。 

    不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。 

2、印刷 

     VT-4258锡膏建议印刷参数如下： 

     刮刀          不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀 

     印刷速度  最高可至100m/sec 

     温度/湿度  温度25±5℃，相对湿度50±10% 

     钢网寿命  焊膏在模板停留时间大于8小时 



注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的热学性质、线路板上元器件分布等其它因素。 

详情请登录官方网站www.szwtxd.co