【佰恩利LED芯片封装针筒式固晶锡膏半导体倒装无铅超细粉锡膏】价格_厂家

型号

佰恩利/BURNLEY

类型

免清洗型焊锡膏

活性

中等活性

加工定制

是

合金组份

Sn64Bi30Ag1-In5

熔点

210℃

粘度

190Pa·S

颗粒度

3-15μm

活性

中等

清洗角度

免清洗衣

适用范围

BGA倒装

外形尺寸

100mm

重量

0.02kg

产地

深圳

该产品有多种合金可供选择，客户购买此产品前请先与客服联系，谢谢！

型号：G-3000S-T7
合金：Sn64Bi30Ag1-In5
熔点：195℃-205℃
简介BESCRIPTION
G-3000S-T7系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。G-3000S-T7系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。G-3000S-T7可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。G-3000S-T7有著优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有著良好的粘着力。

含卤DH-8217技术资料我们工厂车间都是无尘车间，同事出入都必须通过风淋室把空气中的灰尘吹走。生产设备是德国进口的，我们是按照欧盟的产品质量标准来严格执行的，感谢各位客户对我们公司的支持，请相信我们能为您提供最先进的焊接解决方案！