更多
佰恩利LED芯片封装针筒式固晶锡膏 半导体倒装无铅超细粉锡膏
不限
60
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
型号
佰恩利/BURNLEY
类型
免清洗型焊锡膏
活性
中等活性
加工定制
合金组份
Sn64Bi30Ag1-In5
熔点
210℃
粘度
190Pa·S
颗粒度
3-15μm
活性
中等
清洗角度
免清洗衣
适用范围
BGA倒装
外形尺寸
100mm
重量
0.02kg
产地
深圳
MRO消耗品、易耗品 > 焊接耗材 > 焊膏 >
马可波罗版权所有1999-2020