型号:DH-8217-P5
合金:Sn-Bi15Cu0.5Ag1-In4
熔点:195℃-205℃
简介BESCRIPTION
DH-8217-P5系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。DH-8217-P5系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。DH-8217-P5可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。DH-8217-P5有著优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有著良好的粘着力。
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