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SOP-4贴片封装整流桥堆DB107S
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MB6S品牌:ASEMI
型号
DB107S、1A1000V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
DB107S压降:1.1V
最大反向工作电压
DB107S耐压:1000V
击穿电压
DB107S击穿电压:1200V
额定整流电流
DB107S整流电流:1A
最大反向漏电流
DB107S漏电流:5uA
外形尺寸
DB107S外形尺寸:8.32*6.35*2.35mm
功耗
MB6S功耗:1.0V
特性
DB107S特性:小方桥
芯片材质
DB107S芯片材质:GPP芯片
芯片尺寸
DB107S芯片尺寸:50MIL
是否进口
DB107S是否进口:是
引线数量
DB107S引线数量:4
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