更多
RS608台产ASEMI品牌KBU-4封装
不限
0.89
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MB6S品牌:ASEMI
型号
RS608、6A800V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
RS608压降:1.1V
最大反向工作电压
RS608耐压:800V
击穿电压
RS608击穿电压:1000V
额定整流电流
RS608整流电流:6A
最大反向漏电流
RS608漏电流:5uA
外形尺寸
RS608外形尺寸:23.2*19.3*6.8mm
功耗
MB6S功耗:1.0V
特性
RS608特性:扁桥
芯片材质
RS608芯片材质:GPP芯片
芯片尺寸
RS608芯片尺寸:88MIL
是否进口
RS608是否进口:是
引线数量
RS608引线数量:4
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
马可波罗版权所有1999-2020