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DIP-4插件封装KBU608整流桥堆
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MB6S品牌:ASEMI
型号
KBU608、6A800V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
KBU608压降:1.1V
最大反向工作电压
KBU608耐压:800V
击穿电压
KBU608击穿电压:1000V
额定整流电流
KBU608整流电流:6A
最大反向漏电流
KBU608漏电流:5uA
外形尺寸
KBU608外形尺寸:23.2*19.3*6.8mm
功耗
MB6S功耗:1.0V
特性
KBU608特性:扁桥
芯片材质
KBU608芯片材质:GPP芯片
芯片尺寸
KBU608芯片尺寸:88MIL
是否进口
KBU608是否进口:是
引线数量
KBU608引线数量:4
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