更多
DIP-4插件封装GBU606整流桥堆
不限
0.75
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MB6S品牌:ASEMI
型号
GBU606、6A600V
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
GBU606压降:1.1V
最大反向工作电压
GBU606耐压:600V
击穿电压
GBU606击穿电压:800V
额定整流电流
GBU606整流电流:6A
最大反向漏电流
GBU606漏电流:5uA
外形尺寸
GBU606外形尺寸:22*18.7*3.45mm
功耗
MB6S功耗:1.0V
特性
GBU606特性:扁桥
芯片材质
GBU606芯片材质:GPP芯片
芯片尺寸
GBU606芯片尺寸:88MIL
是否进口
GBU606是否进口:是
引线数量
GBU606引线数量:4
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
马可波罗版权所有1999-2020