'全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机GSG-FB-1000
产品特点：
GSG-FB-1000全自动卷对卷RFID电子标签倒封装机主要特点:一整机采用自动收卷自动放卷结构，放卷具有自动收紧功能；收卷拉力保持恒定可调。可有效保护热压后的芯片。二采用三个CCD对位，使芯片与天线定位更精确，操作更方便。三 采用自动扩晶热风系统，可有效保护芯片。
产品详细介绍
设备简介GSG- FB-1000是专业针对电子标签行业而设计的一款设备。为了降低企业人力成本、提高生产效率、提升产品合格率，而开发的一款高精度全自动卷对卷封装机 。
◇ 设备热压部分，热压压力可精确调整，最小刻度可达0.2N。
◇ 天线在120mm内可放多排，从而可以提高效率，减少人力成本。
◇ 采用工控机控制，人性化操作，更换不同的天线，可直设定参数。
◇ 设计，结构简单，操作方便，便于维修。适合多元化生产。
基本参数
一 系统功能
产能：1000-1500pcs/H
贴装精度：±30um
贴片角度： ≤0.5°
贴片方式： 空气挤压式
热压设定范围 ：20~200g 连续可调
热压温度：50~220 ℃（触摸屏调节）
热压头数量： Max.6对
二 芯片工作台
晶圆尺寸： 6寸或8寸
可容纳的产品尺寸： 天线 ≤120mm x 100mm
芯片尺寸： 0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm
天线尺寸： 卷对卷 最宽120mm卷径最大200mm
三 控制系统
控制方式： 工控机
图像系统： 工业CCD
四 所需设施
电压： 220V AC
频率：50hz
压缩空气：0.4~0.6Mpa
功率消耗：1500W
五 体积重量
设备尺寸长：1500mm×宽1200mm×高1900mm
设备重量：1500kg
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