GSG-FB-300手动RFID电子标签封装机·主要特点 ·一 ·通过相机两次对位使位置精度更精准。二 ·手动校正角度(可以旋转360°)，使贴片角度,可精准到0度。三 ·采用空气挤压式点胶，使胶量控制更均匀。四 ·采用Tray盘上料，散料或乱料都可正常贴片。

FB-300 手动RFID电子标签封装机是针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前，进行电子标签生产工艺确认的设备。与传统手动设备相比，主要在芯片及天线的对位方式，温控控制精度和热压压力可测试性上有很大提高，能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合，让客户根据自身天线和芯片特点，找到最合理的工艺参数，提高产品品质。在操作上尽量简单化，不光为标签的大批量生产提供保障，操作员熟练的话，产量可达120PCS/H，可为客户进行小批量生产提供产品品质保障，争取客户的信任。
FB-300设备适合于大学实验室，企业实验室，生产车间进行包括对天线，芯片，胶水的测试及电子标签打样。

◇       采用双工业相机，对芯片和天线进行对位；
◇       双显示器，独立工作，图像大小可达最优化；
◇      热压系统独立，不同热压压力可轻易实现，精度高；
◇       采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性更高。
◇       本产品适用与RFID电子标签或其它行业的打样，小批量生产。

产能：    60-120pcs/H
贴装精度：  ±20um
贴片角度：  ≤0.5°
贴片方式：   空气挤压式
热压设定范围：  20~200g 连续可调
热压温度：   50~220 ℃（触摸屏调节）

芯片上料：  Tray盘
可容纳的产品尺寸：    天线 ≤120mm x 100mm
芯片   0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm

控制方式：   plc+触摸屏
图像系统：    双视觉定位系统，天线与芯片的定位

电压：    220V  AC
频率：     50hz
压缩空气：   0.4~0.6Mpa
功率消耗：   300W

设备尺寸：  长640mm×宽460mm×高600mm
设备重量：   35kg