一、双相机双显示器系统，操作更加方便快捷；二、热压压力通过砝码调节，不同压力可精确到位；三、温度采用温控模块控制，精度和稳定性更高；四、针对高频和超高频各个大小的芯片均适用，精度高；五、天线来料形式支持卷料和单张，对天线来料具体很高适应性；六、人性化的软件和结构设计。

GSG-FB-300R 半自动卷对卷RFID电子标签封装机与FB-300一样是针对目前市场上没有能在电子标签大批量生产之前，进行电子标签高品质打样的设备而研发的。与传统手动设备比，天线上料卷对卷和单张可选，还表现在芯片及天线的对位方式，温控控制精度和热压压力可测试性上有很大提高，能为客户提供多种关于热压温度、热压压力、热压时间的组合，让客户根据自身天线和芯片特点，找到最合理的工艺参数，提高产品品质。根据个人操作习惯，热压拉天线控制方式有手动和自动模式选择，操作上非常简单，不光为标签的大批量生产提供保障，操作员熟练的话，产量最高可达200PCS/H，可为客户进行打样和小批量生产提供产品品质保障，争取客户的信任。
GSG-FB-300R封装机适合大学实验室进行产业化前期，企业实验室进行天线芯片及胶水的测试，企业生产车间进行电子标签的打样及小批量生产，配合进口全自动卷对卷倒封装机等。

◇ 采用双工业相机，对芯片和天线进行对位；
◇ 双显示器，独立工作，图像大小可达最优化；
◇ 热压系统独立，不同热压压力可轻易实现，精度高；
◇ 采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性更高。
◇ 本产品适用与RFID电子标签打样，中小批量生产。

产能 ： 100-200pcs/H
贴装精度： ≤0.5°
贴片方式：  空气挤压式
热压设定范围：  50~200g 连续可调
热压温度 ： 50~220 ℃（触摸屏调节）

芯片上料：  Tray盘
可容纳的天线尺寸：  卷径150mm，宽100mm内；单张120X100mm内
芯片0.3mm *0.3mm ~ 2mm *2mm

控制方式plc+触摸屏
图像系统双视觉定位系统，天线与芯片的定位

电压：220V AC
频率：50hz
压缩空气：0.4~0.6Mpa
功率消耗：300W

设备尺寸：长1000mm×宽600mm×高586mm
设备重量:60kg