C&D SEMI　P9000 涂胶/显影群组系统是通用的高产出晶圆处理系统，可配置为涂

胶机、显影机、蒸汽底漆、HPO、冷却板等。P9000 涂胶/显影群组系

统可用于处理大量的光阻和光敏聚合物。其精密的系统软件以及最先进

的硬件配置使用户可在各种烘烤温度下对加热板进行编程并同时对晶圆

进行涂底、涂胶和显影。该系统扩展性强，可满足业务拓展或业务流程

需要。

优点

•  堆叠式模块，灵活性强

•  要求的记忆空间尺寸小

•  高性能无刷电机，可提高工艺均匀性和可靠性

•  可精确去除边沿光刻胶

 特点

•  适合晶圆尺寸：50mm - 200mm

•  可兼容两种晶圆尺寸，无需更换硬件

•  中央常压机械手，带双终端操作器

•  操作系统基于 PC Windows，配有 smartPro GUI

（图形用户界面）

•  可下载条码和配方

•  带 CE 标志

设置

•  化学品柜

•  注射针筒

•  远程冷却装置

•  HEPA

•  环境控制

•  排气控制器

•  灭火装置

•  符合 SECS/GEM

个性尺寸 大于等于 .35μ

光阻依赖性，假定晶圆的温度/湿度分别控制在 ±1.0ºC

和 ± 3% 的相对湿度之内。

用户界面 基于 Windows 的操作系统，配有 smartPro GUI (图形用

户界面)

MTBF 大于等于 500 小时 或者 12000 片晶圆（基于 C&D 半

导体服务股份有限公司的项目管理计划）

MTTR 小于等于 1 小时

正常运行时间 大于等于 95% 的时间

晶圆破损率 万分之一

可靠性 批量生产过程中 95% 的时间正常运行

系统生产能力 每小时 100 片晶圆 (取决于配置和工艺）

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