表面异物分析
目的：
当材料及零部件表面出现未知物质，不能确定其成分及来源时，可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法：
根据样品实际情况，以下分析方法可供选用。
仪器名称 | 信号检测 | 元素测定 | 检测限 | 深度分辨率 | 适用范围 |
扫描电子显微镜（SEM） | 二次及背向散射电子&X射线 | B-U
(EDS mode) | 0.1
- 1 at% | 0.5
- 3 µm (EDS) | 高辨析率成像 元素微观分析及颗粒特征化描述 |
X射线能谱仪（EDS） | 二次背向散射电子&X射线 | B-U | 0.1 – 1 at% | 0.5 – 3 μm | 小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm） |
显微红外显微镜（FTIR） | 红外线吸收 | 分子群 | 0.1
- 1 wt% | 0.1
- 2.5 µm | 污染物分析中识别有机化合物的分子结构 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别） 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H） 污染物分析（析取、除过气的产品，残余物） |
拉曼光谱（Raman） | 拉曼散射 | 化学及分子键联资料 | >=1
wt% | 共焦模式
1到5 µm | 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构 拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ） 非共价键联压焊(复合体、金属键联) 定位(随机v. 有组织的结构) |
俄歇电子能谱仪（AES） | 来自表面附近的Auger电子 | Li-U | 0.1-1%亚单层 | 20 – 200 Ǻ侧面分布模式 | 缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析 |
X射线光电子能谱仪（XPS） | 来自表面原子附近的光电子 | Li-U化学键联信息 | 0.01
- 1 at% sub-monolayer | 20 -
200 Å（剖析模式）
10 - 100 Å (表面分析） | 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析 测量表面成分及化学状态信息 薄膜成份的深度剖面 硅 氧氮化物厚度和测量剂量 薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 等.） |
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS） | 分子和元素种类 | 整个周期表，加分子种类 | 107 -
1010at/cm2 sub-monolayer | 1 -
3 monolayers (Static mode) | 有机材料和无机材料的表面微量分析 来自表面的大量光谱 表面离子成像 |
表面形貌及成分分析
通过分析样品的表面/或近表面来表征材料。基于您所需要的资料,我们可以为您的项目选择最佳的分析技术。 我们的绝大部分的技术使用固体样品，有时会用少的液体样品来获取固体表面的化学信息。在许多情况下材料表征和表面分析是很好的选择，绝大大部分属于两类:
1）已知自己拥有什么样的材料，但是想要更多关于具体性能的信息，比如界面锐度、剖面分布、形态、晶体结构、厚度、应力以及质量。
2）您有对之不是完全了解的材料，想找出有关它的成份、沾污、残留物、界面层、杂质等。
