热阻
热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2℃/W。
热导率（导热系数）
在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，°C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米•开尔文（W/m•K）
依据标准：
稳态热流法：
CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06
激光闪射法：
ASTM E1461-07
1）MTT失效分析研究中心的工程技术人员均具有丰富的工作经验和扎实的理论基础，可以为客户提供及时、准确的技术服务。
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失效分析研究中心的工程师是否可以和业务员一同见客户？
可以的，但请提前一天预约。
失效分析重点开展哪些项目？
失效分析方面（技术服务类）：
� PCB/PCBA 失效分析
� 金属构件失效分析
� 涂/镀层失效分析
电子产品质量评估方面（测试类）：
� 无铅、无卤素质量（PCB/PCBA 及电子辅料）评估
� 柔性电路板（FPC）质量评估
� 金属基板（铝/铜基板）质量评估
� 发光二极管（LED）质量评估与失效分析
材料物理性能测试、分析方面（测试类） ：
� 金相结构分析
� 表面涂/镀层的质量评估
� 材料热性能测试
可靠性分析方面（技术服务类）：
� 环保可靠性评估
� 可靠性评估方案提供
客户申请的失效分析项目如果涉及诉讼应该怎样解决？
在《失效分析申请表》中，我们特别给出客户申请的项目是否涉及诉讼的选择项，请客户勾选，如果客户申请的项目涉及诉，讼我们为了给出更加准确的分析报告，服务周期必为20 个工作日，不能减少，同时为了体现我们提供服务的价值，我们将加收费用100%，为了提高置信度，客户必须同时提供2-3 个并行样品进行分析。
如果客户提交的失效分析项目不涉及诉讼，我们将在出示的报告中注明此报告不会涉及诉讼的内容，以规避MTT的风险。
科学、准确、廉洁、高效是我们的价值观，诚信、专业、服务、团队、共赢是我们的愿景，我们致力于为客户提供一站式的材料检测、分析与认证服务。
LED失效主要影响因素在封胶质量, 芯片质量问题,工艺问题,内部绑定焊接问题,ESD问题等.
LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性试验的原则。采用合适的分析方法，最大限度地防止把被分析器件的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素，以期得到客观的分析结论。针对LED所具有的光电性能、树脂实心及透明封装等特点。
2 、LED失效分析方法
2.1 减薄树脂光学透视法（对于透光性较好的树脂封装材料可以直接透视）
2.2 半腐蚀解剖法（对于透光性较好的树脂封装材料可以直接透视）
2.3 金相学分析法（切片）
2.4 析因试验分析法：进行可靠性实验筛选扩大应力范围。
2.5 变电流观察法： 观察扩散电流。
3.1 结温过高造成暗灯，
造成温度过高原因有散热不良，导热不良，原因有芯片位置偏移，银胶不良，封装树脂导热不良等。
其他导致暗灯的原因，焊点焊接不良，芯片损伤。
3.2 ESD损伤致LED反向漏电流大
开封后，观察芯片表面，检查是否有ESD损伤点。
3.3 内气泡致LED单灯开路
电测试确定是否开路，然后显微镜观察，然后再观察第一焊点开路的位置。
3.4 二焊开路造成LED开路
第二焊点位置的原因，在观察时候很难在一个平面上看的清楚，因此需要多角度观察.
