目的：

    显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。

 样品制备多是破坏性实验，即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。
 

样品剖面研磨的基本流程：

切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸

冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损

研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨

抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕

应用：

电子元器件结构观察，如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等

PCB结构及通孔观察

PCBA焊点观察

LED结构观察

金属及零部件结构观察

热阻

    热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2℃/W。

热导率（导热系数）

    在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，°C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米•开尔文（W/m•K）

依据标准：

稳态热流法：

CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06

激光闪射法：

ASTM E1461-07

无损检测

目的：

通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

常用的无损检测手段：

客户申请的失效分析项目如果涉及诉讼应该怎样解决？

在《失效分析申请表》中，我们特别给出客户申请的项目是否涉及诉讼的选择项，请客户勾选，如果客户申请的项目涉及诉，讼我们为了给出更加准确的分析报告，服务周期必为20 个工作日，不能减少，同时为了体现我们提供服务的价值，我们将加收费用100%，为了提高置信度，客户必须同时提供2-3 个并行样品进行分析。

如果客户提交的失效分析项目不涉及诉讼，我们将在出示的报告中注明此报告不会涉及诉讼的内容，以规避MTT的风险。

科学、准确、廉洁、高效是我们的价值观，诚信、专业、服务、团队、共赢是我们的愿景，我们致力于为客户提供一站式的材料检测、分析与认证服务。