产品熔点：245℃
    颗粒度：10-15μm/20-38μm
    存储说明：高温针筒锡膏采用针筒30g和100g装，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
    适用范围：晶振，半导体等，能满足二次回炉所有使用点涂工艺的耐高温电子产品。

高温针筒锡膏特性

高温无铅针筒锡膏（无卤），由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性及如下特性：
1、颗粒均匀，流变性极好；
2、焊接性能好，松香残留少，可实现精准、稳定的焊接作业；
3、长时间连续出锡顺畅，无气泡，无漏锡现象，适合手工点焊及自动机点焊；

晶振焊接锡膏，