HX-520不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式.
不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接强度可以根据锡膏合金选择，高温熔点217度，中温熔点180度，低温熔点138度，专用锡膏可以满足任何工艺的焊接。如落后就会挨打！所以华茂翔专业走创新研发道路，一直以研发和解决世界电子行业焊接难题为宗旨。公司是以两位80后博士后为研发核心，作为活力四射年轻的公司，公司宗旨是：专治焊接疑难杂症！
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产品保存
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。
2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
包装方式与标识
1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。
2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在4-8小时之内。
2.回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！
