新合金SnAgX低温锡膏 

HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银 X 系 列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR， 焊接时间最短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留， 完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状， 表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护 PCB 及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；

4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，

仍保持良好印刷效果

5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉

温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

8． 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品

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