导热系数
/热阻测试热阻
热量在热流路径上传递时遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小,单位为m2K/W或m2℃/W。
热导率(导热系数)
在稳定传热条件下,1m厚的材料,上下两侧表面的温差为1度(K,°C),在1秒内,通过1m2面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米•开尔文(W/m•K)
依据标准:
稳态热流法:
CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06
激光闪射法:
ASTM E1461-07
Ø稳态热流法测试原理
稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度,使得试样上下两面形成温度梯度,促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。
Ø激光散射法测试原理
激光散射法是使用脉冲激光照射到试样的一个表面,然后通过红外线测温器监控另一表面的温度变化情况,然后计算出试样的热扩散系数和比热容,最后通过公式计算出热导率。
电子电器异物分析是指针对电子电器进行的异物分析,就是对电子电器内部出现的异物进行分析,其分析结果可作为推测异物产生原因的重要参考。电子电器异物分析主要解决是由生产环节原因、使用过程原因产生的电子电器异物问题,导致的产品质量问题、产品使用问题。
光学显微镜(OM)检查
技术原理:
光学显微镜的成像原理,是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比,然而因为可见光的波长高达 4000-7000埃,在分辨率 (或谓鉴别率、解像能,指两点能被分辨的最近距离) 的考虑上,自然是最差的。在一般的操作下,由于肉眼的鉴别率仅有0.2 mm,当光学显微镜的最佳分辨率只有0.2 um 时,理论上的最高放大倍率只有1000 X,放大倍率有限,但视野却反而是各种成像系统中最大的,这说明了光学显微镜的观察事实上仍能提供许多初步的结构数据。
应用范围
光学显微镜的放大倍率及分辨率,虽无法满足许多材料表面观察之需求,但仍广泛应用于下列之各项应用,例如:
1)PCB表面质量及可焊性测试检查
2)PCBA、电子元器件金相切片观察、染色实验检查
2)IC开封后观察
3)金属材料金相分析、晶粒度检查、孔隙率检查、非金属夹杂物检查、断口观察
4)涂/镀层厚度测量
主要优点
光学显微镜的成像原理,是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比,然而因为可见光的波长高达 4000-7000埃,在分辨率 (或谓鉴别率、解像能,指两点能被分辨的最近距离) 的考虑上,自然是最差的。在一般的操作下,由于肉眼的鉴别率仅有0.2 mm,当光学显微镜的最佳分辨率只有0.2。
无损检测
目的:
通过不破坏产品或零部件结构的方式,观察其内部结构、判断可能的失效模式,大多数样品测试后还可以继续使用。
常用的无损检测手段:
项目名称 | 用途 |
X射线透视检查 | 金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测 |
超声波扫描检查 | 电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷 |
渗透探伤检查 | 焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查 |
磁粉探伤检查 | 铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查 |
失效分析重点开展哪些项目?
失效分析方面(技术服务类):
� PCB/PCBA 失效分析
� 金属构件失效分析
� 涂/镀层失效分析
电子产品质量评估方面(测试类):
� 无铅、无卤素质量(PCB/PCBA 及电子辅料)评估
� 柔性电路板(FPC)质量评估
� 金属基板(铝/铜基板)质量评估
� 发光二极管(LED)质量评估与失效分析
材料物理性能测试、分析方面(测试类) :
� 金相结构分析
� 表面涂/镀层的质量评估
� 材料热性能测试
可靠性分析方面(技术服务类):
� 环保可靠性评估
� 可靠性评估方案提供
1)MTT失效分析研究中心的工程技术人员均具有丰富的工作经验和扎实的理论基础,可以为客户提供及时、准确的技术服务。
2)服务周期短,价格合理,可以为客户提供特急、加急服务。
3)与可靠性测试实验室合作,为客户提供质量可靠性方面一站式服务。
4)设备先进,仪器齐全,所有仪器基本为进口分析仪器。