失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。美信检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。

电子电器异物分析是指针对电子电器进行的异物分析，就是对电子电器内部出现的异物进行分析，其分析结果可作为推测异物产生原因的重要参考。电子电器异物分析主要解决是由生产环节原因、使用过程原因产生的电子电器异物问题，导致的产品质量问题、产品使用问题。

光学显微镜(OM)检查

技术原理：

光学显微镜的成像原理，是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比，然而因为可见光的波长高达 4000-7000埃，在分辨率 (或谓鉴别率、解像能，指两点能被分辨的最近距离) 的考虑上，自然是最差的。在一般的操作下，由于肉眼的鉴别率仅有0.2 mm，当光学显微镜的最佳分辨率只有0.2 um 时，理论上的最高放大倍率只有1000 X，放大倍率有限，但视野却反而是各种成像系统中最大的，这说明了光学显微镜的观察事实上仍能提供许多初步的结构数据。

应用范围

光学显微镜的放大倍率及分辨率，虽无法满足许多材料表面观察之需求，但仍广泛应用于下列之各项应用，例如：

1）PCB表面质量及可焊性测试检查

2）PCBA、电子元器件金相切片观察、染色实验检查

2）IC开封后观察

3）金属材料金相分析、晶粒度检查、孔隙率检查、非金属夹杂物检查、断口观察

4）涂/镀层厚度测量

主要优点

光学显微镜的成像原理，是利用可见光照射在试片表面造成局部散射或反射来形成不同的对比，然而因为可见光的波长高达 4000-7000埃，在分辨率 (或谓鉴别率、解像能，指两点能被分辨的最近距离) 的考虑上，自然是最差的。在一般的操作下，由于肉眼的鉴别率仅有0.2 mm，当光学显微镜的最佳分辨率只有0.2。

LED失效主要影响因素在封胶质量, 芯片质量问题,工艺问题,内部绑定焊接问题,ESD问题等.

LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性试验的原则。采用合适的分析方法，最大限度地防止把被分析器件的真正失效因素、迹象丢失或引入新的失效因素，以期得到客观的分析结论。针对LED所具有的光电性能、树脂实心及透明封装等特点。

2 、LED失效分析方法

2.1 减薄树脂光学透视法（对于透光性较好的树脂封装材料可以直接透视）

2.2 半腐蚀解剖法（对于透光性较好的树脂封装材料可以直接透视）

2.3 金相学分析法（切片）

2.4 析因试验分析法：进行可靠性实验筛选扩大应力范围。

2.5 变电流观察法： 观察扩散电流。

3.1 结温过高造成暗灯，

造成温度过高原因有散热不良，导热不良，原因有芯片位置偏移，银胶不良，封装树脂导热不良等。

其他导致暗灯的原因，焊点焊接不良，芯片损伤。

3.2  ESD损伤致LED反向漏电流大

     开封后，观察芯片表面，检查是否有ESD损伤点。

3.3 内气泡致LED单灯开路

 电测试确定是否开路，然后显微镜观察，然后再观察第一焊点开路的位置。

 3.4 二焊开路造成LED开路

 第二焊点位置的原因，在观察时候很难在一个平面上看的清楚，因此需要多角度观察.

表面形貌及成分分析

    通过分析样品的表面/或近表面来表征材料。基于您所需要的资料,我们可以为您的项目选择最佳的分析技术。 我们的绝大部分的技术使用固体样品，有时会用少的液体样品来获取固体表面的化学信息。在许多情况下材料表征和表面分析是很好的选择，绝大大部分属于两类: 
1）已知自己拥有什么样的材料，但是想要更多关于具体性能的信息，比如界面锐度、剖面分布、形态、晶体结构、厚度、应力以及质量。
2）您有对之不是完全了解的材料，想找出有关它的成份、沾污、残留物、界面层、杂质等。