热阻

    热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2℃/W。

热导率（导热系数）

    在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，°C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米•开尔文（W/m•K）

依据标准：

稳态热流法：

CPCA 4105-2010 、ASTM D5470-06

激光闪射法：

ASTM E1461-07

Ø稳态热流法测试原理

    稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。

Ø激光散射法测试原理

    激光散射法是使用脉冲激光照射到试样的一个表面，然后通过红外线测温器监控另一表面的温度变化情况，然后计算出试样的热扩散系数和比热容，最后通过公式计算出热导率。

显微结构分析

目的：

    显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。

 样品制备多是破坏性实验，即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。

样品剖面研磨的基本流程：

切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸

冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损

研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨

抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕

应用：

电子元器件结构观察，如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等

PCB结构及通孔观察

PCBA焊点观察

LED结构观察

金属及零部件结构观察

1）MTT失效分析研究中心的工程技术人员均具有丰富的工作经验和扎实的理论基础，可以为客户提供及时、准确的技术服务。

2）服务周期短，价格合理，可以为客户提供特急、加急服务。

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