Themis TS1280是专为电子行业各种粘结(例如笔记本电脑、平板电脑、手机外壳粘结等)而设计的最先进的第三代无卤双组份丙烯酸酯结构胶粘剂。TS1280初始强度高。在没有底涂的情况下，能很好的粘结金属。在简单表面处理甚至无任何表面处理的情况下，也能很好地粘结工程塑料和复合材料。TS1280提供了优异的综合性能：高强度、优异的耐疲劳性、突出的抗冲性能和出众的韧性。TS1280是采用世界上最先进的技术而设计的，并采用世界上最先进的工艺和原料生产的产品。TS1280用50ml胶管包装。
产品特性：24℃时工作时间 1，min | 3 - 4 |
24℃时初固时间 2，min | 7 |
使用温度，℃ | -50 - 120 |
混合密度，g/cm3 | 6 |
混合密度，g/cm3 | 0.98 |
物理性能 ：
| | 组分A | 组分B |
粘度（24℃ TB转子 10rpm）,cp | 90,000 - 120,000 | 20,000 - 50,000 |
颜色 | 灰白色 | 蓝色 |
密度（24℃），g/cm3 | 0.96 | 1.08 |
体积混合比 | 10 | 1 |
重量混合比 | 8.9 | 1 |
粘结性能：
剪切强度（24℃），MPa (psi) | 9.5 (1,380) (SF) ABS
13.1 (1,900) (CF, SF) PC
8.5 (2698) (CF) 铝合金 |
剪切强度（82℃），MPa (psi) | 8.5 (1,232) (CF) 铝合金 |
冲击强度（-40OC），kJ/m2 (inch.lb/inch2) | 17.4 (74) (CF) 铝合金 |
耐化学品性能：
| 能耐以下物质： | 醋碱(pH3-10)、碳氢化合物、盐水 |
| 不耐以下物质： | 极性溶剂、强酸强碱 |
适用性：
| 金 属： | 铝、冷轧钢、镁、不锈 |
| 工程塑料： | PC/ABS、ABS、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚氯乙烯 |
| 复合材料： | 环氧基、不饱和聚酯基、乙烯酯基、聚氨酯基 |
使 用 安 全：
本产品含易燃丙烯酸酯单体。避免火花和明火。为了避免接触皮肤和眼睛，请使用手套和防护眼镜。肤接触后，用肥皂水清洗，如接触眼睛请用清水冲洗15分钟并且立即送医。请勿吞食。放在儿童无法接触的地方。使用后保持容器密闭。远离热源，避免日照和过低的温度。更多安全信息请参考材料安全数据表（MSDS）。
应 用 指 南：
(a) 选用静态混合头：推荐使用3-16或5-16（3或5mm内径，16节混合节）的用于10:1产品的静态混合头。
(b) 混合：在装静态混合头前，现将A、B组分对齐。扣动扳机3-4次让胶体填充混合头。打出第一份混合头内的胶，确认混合和固化质量。用于粘结的胶的颜色应该是均匀的。
(c) 温度的影响：环境温度和胶体温度都会影响到两组份的粘度、混合质量、工作时间、固化速度和固化质量。在18℃-28℃下使用，能确保一致的固化效果。高温会加速固化速度缩短工作时间。确保在工作时间内粘结。低温对胶的应用会有更显著的影响，应用温度最好不低于15℃。
(d) 使用量的影响：由于固化过程是放热的，并且由于自加速现象，大量混合后的胶会放出过量的热，这会使胶体内的成份蒸发，导致固化后的胶体有龟裂和空隙。确保用于粘结的缝隙不超过胶的填充能力。
(e) 氧的影响：氧对丙烯酸酯结构胶的固化有阻聚作用。尽管TS1280受空气中氧的影响不明显，但通常不要在富氧的环境下使用。
TS1280：是专为电子行业各种粘结(例如笔记本电脑、平板电脑、手机外壳粘结等)而设计的最先进的第三代无卤双组份丙烯酸酯结构胶粘剂，在简单表面处理甚至无任何表面处理的情况下，也能很好地粘结工程塑料和复合材料。
