产品简介及用途：THEMIS TU1180是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。固化前材料持性：| 外观 | 黑色液体 |
| 比 重（250C，g/ cm3） | 1.15 |
| 粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps | 2000 |
| 闪 点（℃ ） | >100 |
| 使用时间 @25℃ , hours | 48 |
贮存条件：2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。固化条件：推荐的固化条件150℃×5分钟或120℃×10分钟备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。固化后材料性能及特性： | 密度（25℃，g/ cm3） | 1.18 |
| 收缩率 % | 2.5 |
热膨胀系数um/m/ ℃
ASTM E831-86 | < Tg 63 |
| > Tg 210 |
| 导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.2 |
| 吸水率（24hrs in water@25 ℃） , % | 0.16 |
| 玻璃化转化温度 Tg（℃） | 31 |
| 断裂伸长率 % | 3.6 |
| 断裂拉伸强度 N/mm2 (psi) | 56（8，120） |
| 拉伸模量 N/mm2 (psi) | 2，200（319，100） |
| 介电常数 | 3.6（100KHz） |
| 介电正切 | 0.016(100KHz) |
| 体积电阻率ASTM D257 , Ω.cm | 4.4* 1016 |
| 表面电阻率ASTM D257, Ω | 1.1* 1016 |
| 表面绝缘电阻，Ω | 初始 | 52*1012 |
| 老化后（85 ℃,85%RH,96hrs,5 DCV） | 8.1*1012 |
| 剪 切 强 度（60minutes@100℃） | 钢（喷砂处理），N/mm2 (psi) | ≥ 8 （1,160） |
| 环氧玻璃钢，N/mm2 (psi) | 10（1,450） |
包装：包装方式20ml/支 30ml/支 250ml/支使用方法及注意事项：
处理信息：1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。2） 冷藏贮存的THEMIS TU1180B 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。使用指南：把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求 。1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。2） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。3） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。4） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。返修程序：1） 把CSP(BGA)从PCB 板上移走在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走CSP(BGA) 。当达到有效的高温时（200～300℃），用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB 板上移走。2） 抽入空气除去底层的以熔化的焊料。3） 把残留的底部填充胶从PCB 板上移走移走CSP(BGA)后，用烙铁刮去在PCB 板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃（设定温度），刮胶时必须小心以避免损坏PCB 板上的焊盘。4） 清洁： 用棉签浸合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
TU1180：对BGA、CSP等封装模式的芯片进行底部填充，利用加热固化形势，将BGA底部空间填满，以达到加固目的，增强BGA封装模式的芯片和PBA之间抗跌落性能，在手机、平板、笔记本电脑、数码相面、GPS等手持移动设备上应用比较广泛。主要针对于离线点胶作业方式的生产工艺。
TU1190：对BGA、CSP等封装模式的芯片进行底部填充，利用加热固化形势，将BGA底部空间填满，以达到加固目的，增强BGA封装模式的芯片和PBA之间抗跌落性能，在手机、平板、笔记本电脑、数码相面、GPS等手持移动设备上应用比较广泛。此型号产品为可返修型号，按照返修操作指导，可以轻松进行返修。主要针对在线点胶的生产工艺。
