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在内压效果下。在封头的过度段发生的环向应力为紧缩应力，并跟着长半轴/短半轴比值的增大而加重，会导致封头环（周）向失稳，故椭圆封头规划中，除非已思考内压的失稳疑问，均应有最小有用厚度的规定。
在GB150的封头规划中规定：K≤1的椭圆封头的有用厚度,应不小于封头内径的0.15%；K＞1的椭圆封头的有用厚度，应不小于封头内径的0.30%
其间K为椭圆封头的的形状系数，
其值列于表7-1。
表7-1系数K值
椭圆形封头核算厚度按下式：
上式中：对规范椭圆封头（Di/2hi=2,0）,K=1
7.2.2受内压椭圆封头的应力散布状况
设椭圆封头的长半轴为a，即2a=D，短半轴为b，即曲面高hi=b，令k=a/b
如规范椭圆封头k=a/b=2，P为内压力，δ为核算厚度。
椭圆封头的经向应力公式：
经推导，经向应力σ1的公式是：
…………①
式中：x是长轴上的点的坐标，由中点为0，至x=a，其应力改变状况是：
当x=0时，
如k=2，则（在椭圆基地）
当x=a时，
（在与圆筒交接处）
经向应力在封头受内压时均发生拉应力，并且由封头的边际至基地，应力增大一倍。
内压下椭圆封头的周向（环向应力）σ2：经推导，核算环向应力σ2的公式是：
------②
x=0（在椭圆基地）
当k=2（即规范椭圆封头），
x=a（在与圆筒交接处），k=2时，
此紧缩应力会影响封头的有些安稳。
在x=0～x=a的过程中，会呈现σ2=0的状况，经推导得；
处，即x=0.816a处，σ2=0
椭圆封头内压下的环向应力，从基地到边际，逐渐由正到零，随后到达负和最大值。
7.2.3受外压（凸面受压）的椭圆封头
凸面受压的规范椭圆封头的厚度核算，选用球体受外压的核算方法，假如封头的外直径是Do，则选用的当量球体的外半径Ro，Ro=0.90Do进行核算；其它椭圆封头，Ro=K1Do，K1与Do/2ho有关（ho=hi+δn，hi是封头曲面深度），其联系见下表：
Do/2ho
注：中心值用内插法求得。
求到当量球外半径Ro后，按受外压球壳核算过程核算。
7．3碟形封头
7.3.1受内压的碟形封头与椭圆封头相同存在边际安稳疑问，故应思考最小有用厚度。最小有用厚度与碟形封头形状系数M有关，当M≤1.34时，封头有用厚度δe≥0.15%Di；M＞1.3时，δe≥0.3%Di。
受内压碟形封头的核算壁厚δ按下式核算：
--------------------------------③
式中：Ri为碟形封头的球面有些的内半径；
，
r为碟形封头过渡段转角内半径。
M值与Ri/r的联系见下表：
如令则
由于故
在封头规范JB/T4746中，M=KC
DHA型Ri=1.0Dir=0.15DiKc=1.395DHB型Ri=1.0Dir=0.1DiKc=1.54可见碟形封头的核算厚度为规范椭圆形封头核算厚度的1.395～1.54倍。
7.3.2受外压碟形封头的核算
令Ro为碟形封头的球面有些的外半径，Ro=Ri+δn，并按第6章外压球体进行核算。
7．4球冠形封头
需求与球冠形封头衔接的圆筒厚度不得小于封头的厚度δ；衔接处两边加强的最短长度L应为，封头和筒体衔接的焊缝应为T形全焊透的构造的焊缝。加固是为防止应力会集损坏。
7.4.1受內压（凹面受压）
Q—系数，Q-是封头厚度相对于筒体厚度的倍数。Q的巨细与Ri/Di及Pc/，Ri为球冠形封头球面有些内半径，Q值可查GB150的图7-57.4.2受外压（凸面受压）
按球冠受内压公式和第6章外压核算方法进行核算后取大者。
7.4.3两边受压
