HB-GEL-300是一种柔软的导热硅凝胶，具有高导热率、低界面热阻，优越的耐高低温、耐气候、耐辐射及介电性能，其特性：
    1、优异的导热性能，导热系数：3.5W/MK
    2、柔软，在间隙界面间，若无外力压缩几乎不会有任何移动。比导热膏具有更大的粘滞系数，可克服膏类导热产品引起的流出、分离和压出现象。
    3、无沉降，室温储存稳定性很好。
    4、不渗油、不挥发、触变性很强，可返工，可重复利用减少浪费，无需产生任何化学反应。
    5、成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良

与同等导热系数的导热膏和导热垫片比较，优势体现：
    1、相比导热硅脂：不渗油，存储中无沉降，不挥发，不流出，不分离，不压出等现象；
     2、相比导热垫片：更柔软；点胶厚度最小0.1mm，热阻很小；可重复使用；无需模切；可触变成型.
 
  该产品是手机、通讯、微电子等行业最理想的高导热材料！