EPM DA 5000导电芯片粘接剂产品系列采用独特创新单体配方设计制造，能在低温120 – 150℃迅速固化，固化后具有良好的粘接强度，很低的吸湿性，以及较低的模量，有利于通过电子器件的可靠性测试。经多个客户测试，可通过Jedec L1/260C回流焊（最高一级）可靠性测试。
   
    

 

  产品特点

   Ø 具有较低的固化温度：120℃ —150℃，1—3分钟固化

   Ø 固化后的材料应力小，适用于大尺寸芯片封装的粘接

   Ø 较低的吸水性，通过Jedec高温高湿，260度第一级

   Ø 具高抗断裂性和抗震抗摔性能

   Ø 该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试



产品应用

    该产品系列主要用于芯片与基片的连接，提供芯片所需的热传导和导电功能，以及提高芯片与基片的连接强度。该类封装材料在芯片封装中起关键导电连接、粘接和热传导作用，主要用于大尺寸芯片的先进封装方式，属于高端封装材料。