EPM NDA-3000非导电芯片粘合剂产品系列采用独特创新的单体配方设计制造。用于芯片与芯片或芯片与基片的连接. 提供芯片所需热传导功能，以及提高芯片与基片的连接强度。 主要用于大尺寸芯片和多芯片叠加等先进的封装方式中，故技术要求高, 属高端封装材料。
  

 产品特点
    

   Ø 在较低温度下，可快速固化：10秒 ～ 60秒 @100 ºC ～ 130ºC

   Ø 低吸水性

   Ø 高温热粘接强度 

   Ø 用于芯片与BGA 基片的粘接 

   Ø 使用软性填料，应用于芯片叠加封装方式时不会划伤芯片表面 

   Ø 该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试