本产品为双组份耐高温环氧树脂类粘接剂。 主要用于光纤连接器， 光无源器件， 光纤跳线和陶瓷插芯等光通讯器件。 同时也用于其它半导体， 电子器件和医用设备器件中。该产品符合RoHS绿色环保无铅化标准。
  

产品特点   

   Ø 快速流动填充

   Ø 高抗断裂韧性

   Ø 大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能

   Ø 良好的维修性

   Ø 室温下可保存三个月

    最小的Bond Line 固化温度：

          150℃  1分钟

          120℃  5分钟

          100℃ 10分钟

          80℃   30分钟

产品应用
 

   Ø 光纤器件应用：符合光通信器件Telecordia 1221标准

      1.用于光纤到插芯的粘封，光传输范围：800-1550nm。 

      2.光纤器件封装：主动光校准，光构装环境密封， V型槽光纤阵列。 

      半导体应用：CSP wafer-wafer粘合；MEMs微电机器件封装；芯片倒装底部填充。 

      混合电路应用：提供传感器密封；抗高温器件封装。可抗﹥200℃工作条件。 

   Ø 电子组装应用： 

      1.电容器生产中作为介质膜层；超声波或喷墨设备作为层压PZT铁电膜。 

      2.渍制和绝缘马达和感应铜线圈绕组；粘接铁氧体芯和磁体。 

      3.在硬盘装置中作为构造级环氧树脂；粘接SST金属，聚亚酰胺软材和磁体。 

   Ø 医用设备应用： 

      1.在光导和内窥镜器件中作为光纤束导入SST套圈的灌封胶，可经受高压消毒器，ETO,伽玛，H₂O₂, plasma的杀菌循环操作。 

      2.符合医疗植入USP Class Ⅵ级生物相容性标准的认证产品； 用于医用导管装置，包括支架和导线。