拥有30年技术积累的全工艺流程技术基础，所有技术开发人员均拥有5年以上的本领域研发或生产经验。现已针对集成电路关键技术、太阳能电池、高亮度LED、THZ器件、微孔光栅、MEMS推进器、惯性器件等，推出系列设计、加工与测试服务，形成了自己的特色工艺加工，目前可承接各类微细加工，提供单项加工或综合类器件开发服务。

加工范围包括：

掩膜板设计加工制作；

包含清洗、光刻、磁控溅射、蒸发、键合、PECVD、LPCVD、离子注入、ALD、刻蚀、深刻蚀、湿法腐蚀、电镀、TSV深孔电镀等在内的全流程系列工艺。