代理日本山本镀金的电镀仪及相关配套工艺电镀液（Ni、Au、Cu）

电镀仪器为桌面式小型电镀仪器，是实验室小型电镀科研装置的首选，该试验设备适用于2英寸到12英寸大小的基片（其它特殊尺寸进行定制）。该精密电镀设备可用于正面电镀、选择性电镀、TSV深孔工艺及凸点电镀，能够满足微机电、传感器、光通信等应用需求。镀层厚度高精度可控，匀镀均匀性在3%以内。这是一种由丙烯酸类树脂制成的溢流型腔体，并具有过滤结构。同时，可采用气泵进行气体搅拌以及磁力棒机械搅拌。（相关PC部件单独出售），目前可电镀Au、Ni、Cu。