BGA152/132翻盖弹片老化座

BGA152/132翻盖弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约最大的成本！（常见尺寸 12*18/14*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据

适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152/132-1.0

特点:无需焊接

 规格尺寸

型号:BGA152/132-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

芯片尺寸:12*18/14*18  可更换限位框，买前告知芯片尺寸。

 产品展示

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